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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	电化学制备新型氧化液在铜CMP中的应用显示文摘在铜化学机械抛光(CMP)中,双氧水易分解的不稳定性严重制约铜化学机械抛光速率。为了寻求一种稳定性好且氧化能力强的新型氧化液,采用电化学方法电解水基硫酸盐,得到了氧化性很强且稳定的过氧焦硫酸盐氧化液。采用自制的氧化液配制抛光液进行铜CMP实验,分别改变氧化液、硅溶胶磨料和螯合剂的浓度,分析了各组分的作用,得到了抛光液的优化配比,获得了较高的去除速率和较低的表面粗糙度。抛光速率达889.44 nm/min,粗糙度达6.3 nm,满足工业应用要求。	甄加丽檀柏梅高宝红郭倩赵云鹤	2013	微纳电子技术2013，50，12：	0

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