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1聚酰亚胺封装体性质预测显示文摘利用MS 3.0软件构造了7种聚酰亚胺(PI)封装体,对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化,通过MS 3.0软件的分析模块对PI封装模型的非晶型结构、元胞参数、最终密度、内聚能密度及溶度参数进行预测,结果显示:PI封装体的密度基本相同,最大误差为1.9%;比初始密度减小了11.5%;溶度参数小于PI的理论值;在分子动力学优化过程中,键长与键角基本不发生变化;径向分布函数表明PI聚集态是一种近程有序、远程无序的非晶型结构,已经非常接近于实际的PI薄膜材料,可以用于进一步的模拟与计算.杨红军 屈芳升 杨坤 2013郑州轻工业学院学报(自然科学版)2013,28,1:1
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