维普期刊资源整合服务平台（V6.5）

共被期刊论文引用了1次 您的检索式：您选中1篇文献正在查看引证文献汇总

选中清除导出查看参考文献查看引证文献引用追踪共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	过氧乙酸-TAE缓冲液对硫修饰DNA切割条件的优化显示文摘用乙酸和过氧化氢反应生成的过氧乙酸(PAA)辅配三羟甲基氨基甲烷-乙酸-EDTA(TAE,pH7.5)对硫修饰DNA的切割条件进行了优化.用6 mmol/L的PAA-TAE处理硫修饰基因组和质粒DNA,30 min可使降解程度达到最大饱和.用60 mmol/L的PAA-TAE经20 h处理低熔点琼脂糖包埋的菌丝体DNA,得到最佳切割效果.用PAA-TAE验证了一株在脉冲场凝胶电泳过程中基因组DNA降解的Salmonella菌株的Dnd表型;同时验证其质粒激活降解与已经验证的Streptomyces lividans质粒激活降解一样为位点专化性硫修饰.	梁晶丹汪志军周秀芬邓子新	2008	上海交通大学学报2008，42，1：	2

返回顶部每页显示：

共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

互联网出版许可证新出网证(渝)字10号全国400电话 - 免长途话费