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    题名 作者 年代 出处 被引量
1GaN基HEMT器件的表面陷阱电荷输运过程实验研究显示文摘基于特制的无台面AlGaN/GaN HEMT,设计了一种实验方法,用以研究AlGaN/GaN外延表面陷阱态间的电荷输运过程。经实验证实,在器件电流崩塌效应中,存在表面陷阱电荷输运,并确定了相关时间常数。针对应力后电流崩塌驰豫过程,实验监测到小于0.1 s和大于10 s两类时间常数,其中较大的常数对应于表面陷阱电荷的输运过程。此结论可望用于对AlGaN/GaNHEMT电流崩塌效应进一步的理论探索和相关的器件研究。罗谦 杜江锋 靳翀 龙飞 周伟 夏建新 杨谟华 2006微电子学2006,36,6:0
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