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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展显示文摘低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而得到了广泛应用。LTCC基板材料可以分为玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系两大类。本文叙述了玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的材料组成、研究现状、存在问题以及未来的发展趋势。	陈兴宇张为军堵永国郑晓慧	2008	佛山陶瓷2008，18，12：	2

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