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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术显示文摘分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板开孔尺寸为60 mm,旋转桨与晶圆的间距为3 mm,旋转桨转速为180 r/min时,可得到最优的4英寸(1英寸=2.54 mm)晶圆双面电镀金厚度均匀性。当电镀工艺目标镀层厚度为4μm时,晶圆双面镀层厚度均匀性可控制在5%以内。实验结果表明,晶圆双面挂镀设备即可满足晶圆双面同时电镀,也可满足高端芯片封装对镀层厚度均匀性的要求。	陈苏伟解坤宪曹秀芳张伟锋王迪杜婷婷郭育澎	2020	半导体技术2020，45，10：	1
	2	2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究显示文摘介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。	陈苏伟吴光庆曹秀芳张伟峰解坤宪	2020	电子工业专用设备2020，49，2：	0

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