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| 1 | 钨铜复合材料的研究进展显示文摘钨铜复合材料具有高的强度、良好的导电导热性、低的热膨胀系数、良好的高温抗氧化性等诸多的优良性能;重点介绍了钨铜复合材料的应用、传统制备方法及国内外钨铜复合材料制备新工艺的研究发展。 | 黄丽枚 罗来马 丁孝禹 罗广南 昝祥 洪雨 吴玉程 | 2014 | 机械工程材料2014，38，4： | 15 |
| 2 | 活化烧结制备W-Cu复合材料及其性能显示文摘研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响。利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪、激光导热仪等对复合材料的显微组织、物相、热导率、热膨胀系数和硬度进行检测与分析。结果表明:当W-Cu复合材料中不添加Ni元素时,W颗粒团聚形成闭合孔隙,液相Cu无法有效填充孔隙,导致W-Cu组织分布不均匀。随着Ni含量逐渐增加,钨颗粒尺寸不断增大,Cu相将W颗粒包覆;当Ni含量增至5%时,Cu相分布呈网状结构,复合材料组织的均匀分布。在性能方面,随着Ni元素含量的增加,W-Cu复合材料的致密度从83.91%提高到95.59%,硬度由229HV提升至304HV,各温度下热导率和热膨胀系数均有所下降。 | 任载强 张兵 刘鹏茹 赵虎 赵田丽 张志娟 | 2021 | 中国有色金属学报2021，31，1： | 6 |
| 3 | 热压烧结法制备W-15Cu复合材料的组织结构研究显示文摘将W-15%Cu(质量分数)混合粉末在行星式高能球磨机中球磨,分别采用热压烧结和无压烧结对球磨60h的复合粉末进行烧结。采用XRD对经不同球磨时间后的复合粉末进行物相分析;采用XRD和SEM对烧结后的钨铜复合材料进行物相和形貌分析。结果表明:球磨时间越长,铜在钨中的固溶度越大;相对于无压烧结,采用热压烧结制备的钨铜复合材料孔隙度较小,均匀度较高,相对密度高达98.84%;钨铜复合材料内部存在因铜的挥发和生坯密度分布不均匀造成的烧结体组织分布不均匀。 | 杨梨容 魏成富 栾道成 王正云 | 2010 | 粉末冶金工业2010，20，3： | 6 |
| 4 | 注射成形W-Cu及Mo-Cu研究进展显示文摘W-Cu和Mo-Cu复合材料由于具有优异的导热性、导电性和高温强度以及低的热膨胀系数,广泛用于电接触材料、电子封装材料和热沉材料。金属注射成形大规模制造小型、形状复杂的零部件具有独特的优势,已成为制造W—Cu和Mo-Cu复合材料零部件极具前景的方法。简述了W—Cu、Mo-Cu注射成形工艺的研究进展,并指出了其今后的发展方向。 | 谭兆强 李昆 侯海涛 李笃信 | 2007 | 材料导报2007，21，F11： | 3 |
| 5 | Structural characteristics and dielectric properties of glass-ceramic nanocomposites of(Pb,Sr)Nb_2O_6-NaNbO_3-SiO_2显示文摘The structure and dielectric properties of(Pb,Sr)Nb2O6-NaNbO3-SiO2 glass-ceramics with different Pb and Sr contents were investigated.The XRD pattern of glass-ceramics without Sr substitution is different from that with Sr substitution,which indicates the existence of orthorhombic phase in the latter ones.TEM bright field observation shows nanosized microstructures,while for samples with Sr,typical eutectic microstructure with separated crystallized bands is found in the glass matrix.Dielectric properties measurement of the samples indicates an obvious improvement of dielectric constant,dielectric loss,DC field and temperature dependence of dielectric constant when the molar ratio of Sr to Pb is 4:6. | 王磊 张庆猛 杜军 | 2010 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China2010，20，8： | 3 |
| 6 | SrNb_2O_6-NaNbO_3-SiO_2玻璃陶瓷纳米介电复合材料的介电性能研究显示文摘应用辊压快冷及可控结晶技术制备了玻璃陶瓷(SrNb2O6-NaNbO3-SiO2)纳米介电复合材料。研究了该复合材料的制备工艺参数与显微组织特性以及介电性能的关系,重点关注该材料的抗电击穿性能。X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)的分析结果显示,高温熔体经辊压快冷后得到典型的玻璃块体,在随后的可控结晶过程中,当温度高于750℃时,在玻璃基体中逐步析出具有高介电常数的纳米SrNb2O6和NaNbO3颗粒。当晶化温度为900℃时,析出相的平均尺寸约为28 nm。分析测试了该类材料介电常数的温谱特性和频谱特性。结果表明,该介电复合材料具有适宜的温谱和频谱特性。在100 Hz^1 MHz测试频率和-55~125℃测试范围内,该类材料均表现出极佳的稳定性(<5%)。与此同时,基于其特有的低孔隙率和纳米晶粒度的特点,该类复合材料的抗电击穿能力亦很突出。在700℃结晶化处理的样品的电击穿强度高达120 kV.mm-1。 | 王磊 杜军 张庆猛 罗君 唐群 | 2010 | 稀有金属2010，34，3： | 2 |
| 7 | Hot-pressed sintering of W/Cu functionally graded materials prepared from copper-coated tungsten powders显示文摘The three-layered(W-60 vol%Cu/W-40 vol%Cu/W-20 vol%Cu)W/Cu functionally graded material(FGM)containing a Cu network structure was fabricated at different temperatures by hot-pressed sintering produced from copper-coated tungsten powders.The effects of various sintering temperatures on relative density,microstructure,thermal conductivity,hardness and flexural strength were investigated.Scanning electron microscopy(SEM)and X-ray diffraction(XRD)analysis show that a Cu network extends throughout the W/Cu FGM specimens sintered at 1065℃and the graded structure can be retained perfectly,and W particles are distributed homogeneously.The low-temperature sintering densification of W/Cu FGM arises because the sintering mode of the copper-coated tungsten particles includes just sintering Cu to Cu,rather than Cu to W,Cu to Cu and W to W,as required for conventional powder particles.The relative density of W/Cu FGM sintered at 1065℃for 3 h under a load of25 MPa is 96.1%.The thermal conductivity is up to204 W·m^-1·K^-1 at normal temperature and 150 W·m^-1·K^-1at 800℃.And the Vickers hardness varies with the gradient of different layers from 3.34 to 4.05 GPa. | Pei Tian Yi Feng Meng Xia Lan Zhao Cheng-Yu Cai Ke Liu Xiao-Chen Huang | 2020 | Rare Metals2020，39，10： | 1 |
| 8 | 钨粉颗粒形貌对钨铜合金药型罩破甲性能的影响显示文摘为了研究钨粉形貌对钨铜合金药型罩破甲性能的影响,采用了4种不同颗粒形貌的钨粉,利用机械合金化法和冷等静压旋压工艺制备钨铜合金药型罩,并对钨铜合金药型罩射孔弹进行了地面静破甲穿钢靶试验,通过试验分析钨粉形貌对钨铜合金药型罩破甲性能的影响。结果表明:钨粉颗粒完整、形貌为多面体的钨粉,其松装密度达到9.564 g/cm^(3),制备的钨铜合金药型罩的破甲深度达到338.3 mm,破甲稳定性达到99.21%;而钨粉颗粒有缺陷、形貌为类球状的钨粉,其松装密度仅为7.142 g/cm^(3),制备的钨铜合金药型罩的破甲深度为288.1 mm,破甲稳定性为92.7%,分别下降了17.4%和7.6%。 | 李哲雨 李尚杰 李必红 王峰 同剑 苏红辈 | 2021 | 工程爆破2021，27，4： | 1 |
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