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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	硅晶片切割损伤层微观应力的研究显示文摘作者利用双晶X射线衍射技术,研究了不同切割速率下硅晶片的切割损伤。实验得出切割速率不影响损伤层的厚度,但影响损伤层内的微观应力,在一定范围内,切割速率越大,损伤层的微观应力越小,并运用Voigt函数分析法,分析了硅晶片切割层的微观应力。	杨德仁樊瑞新姚鸿年	1994	材料科学与工程1994，12，3：	6
	2	X 射线双晶衍射在新材料研究中的应用显示文摘本文介绍了 X 射线双晶衍射术的基本原理。描述了双晶衍射技术在半异体材料的离子注入、单层及多层异质结外延膜、应变超晶格等新型材料研究中的应用。给出了双晶衍射对 Si 中高能 B^+注入和 In_xGa_(1-x)As/GaAs 超晶格研究的实例。	朱南昌李润身陈京一	1991	材料科学进展1991，5，2：	3

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