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1纳米铜薄膜氧化反应动力学规律研究显示文摘研究了140℃下纳米尺度Cu薄膜的氧化行为.采用真空蒸发法以不同沉积速率制备一系列Cu薄膜,利用原子力显微镜(AFM)观察其微观形貌,选取形貌良好的Cu薄膜样品.采用方块电阻和透射光谱两种方法为表征手段,测量16~22nm范围内不同厚度Cu薄膜在140℃下完全氧化所需要的时间,得到了Cu薄膜氧化反应的动力学曲线,并利用X射线衍射(XRD)分析了氧化产物的晶相结构和成分.结果表明,纳米尺度下Cu薄膜在140℃下氧化反应的动力学表征结果满足特殊的反对数生长规律,反应产物为Cu2O.罗宇峰 钟澄 张莉 严学俭 李劲 蒋益明 2007化学学报2007,65,15:8
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