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| 1 | 印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺显示文摘采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层. | 魏喆良 唐电 | 2007 | 福州大学学报(自然科学版)2007，35，4： | 13 |
| 2 | 乙二胺对铜基材浸镀银的影响显示文摘为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响。结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小,还使吸附的银原子沿铜基材表面生长,从而获得均匀致密的银镀层。 | 魏喆良 | 2008 | 表面技术2008，37，2： | 6 |
| 3 | 一种新的印刷电路板浸银镀速的测定方法显示文摘利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观、方便、速度快,而且能进行在线检测,有利于及时对印刷电路板的浸银工艺进行调整。 | 魏喆良 唐电 | 2007 | 福建工程学院学报2007，5，1： | 5 |
| 4 | 铜基材硝酸银溶液浸镀银的沉积过程显示文摘利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法,对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究。结果表明,整个沉积过程可分为外延生长、过渡生长和枝晶生长3个阶段。在不同的沉积阶段,银晶层的沉积速率和形貌也不同。在沉积初期吸附银原子呈现外延生长;在基材表面未被银初晶层覆盖之前,则主要以二维方式沿基材表面铺展;之后,便在初晶层的局部位置以枝晶方式突出生长,最终得到疏松且呈海绵状的银镀层。 | 魏喆良 邵艳群 王欣 唐电 | 2008 | 中国有色金属学报2008，18，2： | 2 |
| 5 | 印刷电路板上浸镀纯金属的机理及显微形貌研究显示文摘浸镀是印刷电路板(PCB)终饰工艺中的主流技术.对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明. | 刘雪华 | 2009 | 兰州交通大学学报2009，28，6： | 0 |
| 6 | Mechanical and electrical properties of In-Bi solder at Bi_(2212) superconductor interface with annealed Ag spray layers and Ag precoating layers显示文摘The electrical properties of solder contact layers between Cu-Ni shunt metal and tube type Bi2212 superconductor that is applied in superconducting fault current limiter were studied.The contact properties of the solders are improved not only by Ag precoating layers,but also by the pre-sprayed Ag layer and subsequent Ag precoating layers.The annealed Ag sprayed layers onto Bi2212 superconductor prior to Ag electroplating work as protecting layers for the superconductor from plating solutions.The contact angle of the electroplated Ag layer is 42.91° and decreases to 15.25° and 5.88° with Ag sprayed layer and additional Ag electroplated layers.The Ag sprayed layer with suitable annealing prior to Ag electroplating improves contact strength of the Ag electroplated layer by about 12% due to denser microstructure of the Ag electroplated layers. | Seung-Yong SHIN Ji-Hyun LEE Hai-Woong PARK | 2009 | 中国有色金属学会会刊:英文版2009，19，4： | 0 |
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