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| 1 | 摩擦学的进展和未来显示文摘在过去的20年内,随着纳米技术的飞速发展和人们社会需求的日益增加,摩擦学迅速发展,并随之产生了几个新的领域,比如纳米摩擦、生物摩擦、超滑、表面织构摩擦学、极端工况摩擦学、微动摩擦学等等。在未来的10年,这些领域和其他新出现的概念,比如:绿色摩擦、纳米制造摩擦学、新型超滑材料和新能源领域摩擦学等等,将在摩擦学研究工作中发挥重要的作用。纳米摩擦学包括纳米尺度下的薄膜润滑、纳米摩擦、纳米磨损、表面黏附等等。绿色摩擦学包括环境友好润滑剂、摩擦噪声的减小、没有环境污染的磨损。生物摩擦学包括人类器官中的摩擦学和仿生摩擦学。超滑包含不同类型的润滑剂,比如类金刚石膜、水基润滑剂、一些生物润滑剂,其具有极低的摩擦因数(0.001量级)。纳米制造摩擦学包括纳米结构制造中的摩擦学、纳米精度制造中的摩擦学和跨尺度(微观、中观和宏观)制造中的摩擦学。这些领域需要不同的理论和技术,以适应不同的制造对象和尺度。极端工况摩擦学包括在重载下、在高/低温度下、在高/低速度下和强腐蚀或氧化环境条件下的摩擦学问题。与表面织构相关的摩擦学理论和技术也是当今发展较快的领域。这些领域的新进展和未来10年的新需求将在下文中具体介绍。 | 雒建斌 李津津 | 2010 | 润滑与密封2010，35，12： | 29 |
| 2 | Research on the molecular scale material removal mechanism in chemical mechanical polishing显示文摘This paper investigates a novel molecular scale material removal mechanism in chemical mechanical polishing (CMP) by incorporating the order-of-magnitude calculations,particle adhesion force,defect of wafer,thickness of newly formed oxidized layer,and large deformation of pad/particle not discussed by previous analysis. The theoretical analysis and experimental data show that the indentation depth,scratching depth and polishing surface roughness are on the order of molecular scale or less. There-fore,this novel mechanism has gained the support from wide order-of-magnitude calculations and experimental data. In addition,with the decrease in the particle size,the molecular scale removal mechanism is plausibly one of the most promising removal mechanisms to clarify the CMP polishing process. The results are useful to substantiating the molecular-scale mechanism of the CMP material removal in addition to its underlying theoretical foundation. | WANG YongGuang ZHAO YongWu | 2008 | Chinese Science Bulletin2008，53，13： | 7 |
| 3 | 化学机械抛光过程低k/铜表面材料去除机制及损伤机制研究进展显示文摘针对低k介质/铜表面在平坦化加工中极易造成材料界面剥离、互连线损伤和表面不平整等问题,国内外学者对CMP过程中的材料去除机制以及损伤机制开展了大量的研究工作。对集成电路平坦化工艺——化学机械抛光过程中低k介质/铜界面的力学行为和摩擦损伤特性研究进展进行综述,介绍异质表面的材料去除行为及去除理论研究现状;展望了化学机械抛光过程低k介质/铜表面去除机制研究的研究趋势,即通过对异质界面的分子原子迁移行为研究,揭示异质表面的微观材料去除机制及损伤形成机制,最终寻找到异质表面平坦化及损伤控制方法。 | 司丽娜 刘万宁 吴锐奇 阎红娟 杨晔 张淑婷 | 2021 | 润滑与密封2021，46，4： | 2 |
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