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| 1 | SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能显示文摘以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061MPa。SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6~11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。 | 章林 曲选辉 段柏华 何新波 路新 秦明礼 | 2008 | 稀有金属2008，32，5： | 8 |
| 2 | AZ80镁合金挤压铸造工艺参数的形态学矩阵优化(英文)显示文摘运用形态学矩阵对AZ80镁合金挤压铸造工艺参数进行优化。采用 L9(33)田口方法中的正交列对不同挤压压力、模具预热温度和压力持续时间进行组合。采用一个3水平正交阵列确定信噪比,通过方差分析确定影响力学性能最重要的工艺参数,并利用多变量线性回归分析确定拉伸强度、伸长率和硬度,获得了最佳的挤压铸造工艺参数。 | 郭志宏 侯华 赵宇宏 屈淑维 | 2012 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China2012，22，2： | 6 |
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