共被期刊论文引用了4次
您的检索式：您选中1篇文献正在查看引证文献汇总
|
|
|
题名
|
作者
|
年代
|
出处
|
被引量
|
| 1 | FeNi42引线框架材料的研究进展显示文摘FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求。主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题。 | 付锐 冯涤 陈希春 朱筱北 | 2007 | 材料导报2007，21，11： | 6 |
| 2 | 铸态下Cu-Cr-Zr-Mg合金相转变及浇注温度对其性能的影响显示文摘探讨了Cu-0.4%Cr-0.2%Zr-0.15%Mg合金在铸态下各相的存在形式以及浇注温度对合金力学性能的影响。Cu-Cr-Zr-Mg合金的铸造采用真空离心半连续铸造技术。离心的转速设置在150 r.min-1,离心时间为10 min。浇注温度分别设置在1120,1150,1200℃。铸造出来的试样采用SEM和EDXS分析了组织形态,发现合金组织在高倍下呈现α-固溶体单相组织,Cr,Zr,Mg和Cu形成共晶组织,这些共晶组织呈条状、点状、带状的形式均匀分布在基体中。Cr相的存在形式有两种:一种是以单质点状的形式存在于基体中,另外一种是以CrCu2(ZrMg)金属间化合物呈现环状包隔着Cu2(Zr7Mg)的形式存在于基体中。Zr相和Mg相的存在形式也有两种:一种是与Cu,Cr形成金属间化合物CrCu2(ZrMg),另外一种是与Cu形成的金属间化合物Cu2(Zr7Mg)。在力学性能方面3种浇注温度得出合金铸态下抗拉强度依次为195,212,177 MPa,合金的延伸率依次为24.2%,23.5%,22.9%。这一测试结果表明:3种浇注温度合金的延伸率比较接近,而浇注温度为1150℃时合金的抗拉强度最好,分别比浇注温度为1120和1200℃的合金抗拉强度提高9%和20%。最佳浇注温度定在1150℃。 | 陶富勇 侯彬 房栋 王自东 陆亮亮 刘松 | 2012 | 稀有金属2012，36，6： | 2 |
| 3 | 铜合金框架材料的研究显示文摘引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分,而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点,并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。 | 陈杜 | 2016 | 铜加工2016，0，3： | 0 |
| 4 | 铜合金框架材料的研究显示文摘引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分,而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点,并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。 | 陈杜 | 2007 | 上海有色金属2007，28，1： | 0 |
您所在的机构暂未开通此部分的功能，请联系管理员