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| 1 | 基于高岭土多孔基板的In2O3微米梳制备及其气敏性能显示文摘采用模压-烧结法制备高岭土多孔基板,考察烧结温度对高岭土多孔基板表面形貌与孔隙结构的影响,通过热蒸发法在高岭土多孔基板上制备出In2O3微米材料,并采用XRD、SEM、FTIR、阿基米德排水法等检测手段考察多孔基板及In2O3微米材料的形貌与结构。结果表明,在烧结温度1 200℃时所获高岭土多孔基板的孔径尺寸在45μm左右,显气孔率为32.71%,体积密度为1.48 g/cm^3,抗弯强度为15.08 MPa。在该多孔基板上所制备的In2O3产物呈梳状结构,梳齿直径和长度分别在1~10μm和20~80μm范围内,梳柄长度约为1 mm,结晶良好。对In2O3微米梳的气敏检测结果表明:In2O3微米梳对NO2气体具有良好的选择性、可逆性和重复性;其对浓度为0.001%的NO2气体的灵敏度随着工作温度的升高呈先升高后降低的趋势,响应时间和恢复时间随之减少,且在最佳工作温度200℃时达到最大值,为44.4,此时的响应时间和恢复时间分别为21 s和106 s;In2O3微米梳对NO2气体的灵敏度随着NO2浓度的增加而增加,两者之间呈线性相关,响应时间随着NO2浓度的增加而缩短,恢复时间则随之增长。 | 卢瑞 钟祥熙 殷尧禹 李昂 魏德洲 沈岩柏 张云海 | 2019 | 金属矿山2019，48，8： | 2 |
| 2 | 半导体气敏元件长期稳定性的影响因素显示文摘介绍了近年来文献中半导体气敏元件长期稳定性的研究现状。总结了敏感材料制备条件,敏感材料在长期使用过程中的物理和化学性质变化,以及催化剂失活等主要因素对气敏元件长期稳定性的影响。最后讨论了未来提高气敏元件长期稳定性的研究重点(重点要解决敏感材料在制备、使用过程中的团聚问题)和研究方向(采用改变制备方法来优化材料结构,通过掺杂和表面修饰来改变材料性质等)。 | 郭伟 詹自力 马晓建 | 2007 | 电子元件与材料2007，26，11： | 1 |
| 3 | 金属氧化物-SnO2材料气敏与催化性能间关系显示文摘通过在SnO2中分别掺杂质量分数3%的MgO、ZnO和La2O3,考察其对SnO2气敏性能和催化性能的影响,讨论了元件的选择性、灵敏度与材料催化活性间的关系。300℃时,掺杂MgO和La2O3分别使乙醇的灵敏度由11.1增加至41.5和55.2,同时乙醇的转化率由84.5%提高至91.5%和100.0%,而对甲烷的灵敏度和催化活性均无影响。表明气体反应强烈影响其灵敏度,乙醇的灵敏度与其反应的耗氧率呈近似线性关系。 | 詹自力 唐红岩 潘丽华 张燕 张治军 | 2009 | 电子元件与材料2009，28，4： | 1 |
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