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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	射频微系统2.5D/3D封装技术发展与应用显示文摘2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的发展趋势及硅通孔(TSV)、微凸点/铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2.5D/3D封装技术在射频微系统领域的应用及挑战,为射频微系统集成封装技术研究提供参考。	崔凯王从香胡永芳	2016	电子机械工程2016，32，6：	21
	2	互联网背景下移动通讯技术的发展趋势显示文摘新时期下,随着我国科学技术的蓬勃发展,互联网已经成为人们娱乐、学习以及工作中的关键组成部分,移动网络更是发展迅速,并且获得用户的认可和青睐。本文主要针对互联网背景下移动通讯技术的发展趋势进行分析和阐述,希望给我国相关领域以参考和借鉴。	张鹏管增安张强	2018	科技资讯2018，16，6：	1

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