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1Mechanical behavior study of microdevice and nanomaterials by Raman spectroscopy:a review显示文摘With the rapid development of micro/nano manufacturing technology and nanomaterials,the accurate measurement of the mechanical properties and behaviors at the micro-nano scale represents a new field of mechanical experiments.Raman spectroscopy,which is based on lattice dynamics theory,is applicable to the detection of the statistical information of the lattice structure deformation within the measuring points.Due to its peculiarities,such as non-destructiveness,convenience and high-resolution,this technology allows the on-line in situ measurement of residual stress in microstructures caused by processing and can also achieve the real-time deformation of graphene,carbon nanotubes and other nanomaterials under force loading.In recent years,mechanical measurements based on Raman spectroscopy technology have developed rapidly.In this review,Raman-based stress measurement theories for several commonly used materials are briefly described.Applications related to the residual stress measurements of microstructure and experimental investigations of the mechanical properties of low-dimensional nanomaterials are then reviewed.Finally,the development trend of this method is proposed.Wei Qiu Yi-Lan Kang 2014Chinese Science Bulletin2014,59,23:9
2原位微拉曼测试技术在碳纳米管纤维和薄膜材料力学性能研究中的应用显示文摘利用宏观应力联合原位微拉曼测试技术对双壁碳纳米管(Carbon Nanotube,CNT)纤维和薄膜材料的力学性能进行了实验分析,探讨了拉伸加载期间纤维和薄膜内CNT的载荷响应及其与宏观力学性能的关联,揭示了两种材料力学性能差异性的微观机理。实验分析表明,CNT纤维和薄膜的拉伸变形呈现弹性、强化和损伤断裂三个阶段,但其内的CNT只发生弹性变形,没有塑性形变,且没有明显的损伤或键的断裂,纤维和薄膜呈现阶段性拉伸变形的原因可归结为滑移。纤维的弹性模量显著高于薄膜,是薄膜的4.7倍,原因是弹性阶段纤维中CNT的轴向伸长对宏观应变的贡献较大。纤维和薄膜的拉伸强度相差较小,原因是强化阶段薄膜内不断有大量CNT进入承载队伍,这也使得薄膜具有比纤维更高的韧性。李秋 仇巍 邓卫林 亢一澜 2014实验力学2014,29,3:6
3Theoretical analysis on capillary adhesion of microsized plates with a substrate显示文摘毛状的力量导致的一个薄盘子的 stiction 在应用的宽广范围吸引了许多注意。一个新奇方法被介绍通过分析方法计算板的毛状的粘附问题。表面精力,紧张精力和板鈥搒u bstrate 系统的全部的势能的表达式被分析了并且描出。借助于连续统力学和最小的势能的原则,有任意的形状和相应 transversality 边界条件的板的管理方程由于动人的界限被导出。然后,圆形的板的批评粘附半径根据增补 transversality 条件被解决了。因此盘子的偏转是与不同批评粘附半径计算的经分解。结果可能对设计申请和 micro/nano-measurement 有益。关键词表面精力-最少的势能的原则- Transversality 状况-批评粘附半径-偏转工程被石油( Y081513 )的中国大学的科学研究基础支持,中国( 10802099 )和中国( 200804251520 )的教育部的博士资金的国家自然科学基础。Jian Lin Liu 2010Acta Mechanica Sinica2010,26,2:5
4微拉曼光谱法检测非制冷红外焦平面阵列残余应力显示文摘实验所采用的非制冷红外焦平面阵列由Si O2薄膜和硅基底组成,具有MEMS微结构。热氧化生成Si O2薄膜过程中会因热失配和晶格失配而产生很大的残余应力,其大小影响微元件的整个性能,对其检测至关重要。利用微拉曼光谱法对两个Si O2薄膜/硅基微结构的进行了残余应力检测。实验结果表明,硅层横截面上残余应力随着深度的增大而递减,近似成二次曲线分布,并结合力平衡概念和微积分方法,计算出两个试样的薄膜残余应力大小分别为3.3 GPa和2.2 GPa。对薄膜微小单元体进行应力分析,得出薄膜残余应力为压应力。在应力释放过程中,达到GPa量级的残余应力会使薄膜皱曲、弯曲,产生鼓峰,甚至会造成膜层的破坏失效。岑皓 王克用 2015机械强度2015,37,1:1
5多孔硅纵向孔隙率与残余应力分布的研究显示文摘利用电化学方法在p型重掺杂单晶硅(100)基体上制备了多孔硅薄膜,通过质量计算法得到多孔硅的孔隙率,并研究了多孔硅孔隙率随腐蚀深度变化的规律。利用显微拉曼光谱技术对多孔硅纵切面上的残余应力进行了测量,结果表明,多孔硅的孔隙率随腐蚀时间/深度的增加有先增加后减少的趋势;多孔硅纵向上存在拉伸残余应力,拉伸应力的分布与纵切面上孔隙率的分布成正比,先增大,再减小;到达多孔硅与基体硅的界面处时,拉伸应力减小为零,靠近硅一侧,转变为压应力;残余应力的最大值出现在临近多孔硅表面以下的区域。这主要与多孔硅制备过程中孔内HF酸浓度的降低和硅/电解液表面的电偶层有关。梁继然 胡明 窦雁巍 雷振坤 房振乾 亢一澜 2006压电与声光2006,28,4:0
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