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1大功率LED汽车前大灯散热装置研究显示文摘从大功率LED汽车前大灯的构造入手,采用风冷为主要的散热方式,设计了3种带有不同翅片的散热装置。通过更换基板和散热翅片的材料,对这3种散热装置的温度场进行模拟,结果表明,合理的散热器翅片的排布、较大的散热面积和散热器材料的选择,在设计过程中起着至关重要的作用,可有效解决车载大功率LED光源由于温度过高而引起的光通量和寿命降低的问题。张驰 吕文婷 徐沛娟 2012新技术新工艺2012,,2:4
2基于TracePro的LED灯具二次光学分析显示文摘利用TracePro光学分析软件对LED灯具进行二次光学分析。通过Pro/E三维造型软件设计了两种会聚透镜,根据照明需求选取了Cree的XP-E灯珠作为光源,运用TracePro光学分析软件的非序列光线追迹方法对根据两种透镜设计的灯具进行了光线模拟,得到了各自的光线分布和光照图,并对两种透镜进行了比较,选出了适合XP-E灯珠的透镜。使用记忆式照度计对灯具的照度进行了实际测量,把实际测量结果与模拟结果进行了对比分析。研究发现使用透镜可以很好地控制光线的分布,通过TracePro光学软件可以快速准确地对LED灯具进行光学设计,有利于缩短研发周期和节约成本。韩典臣 赵占西 黄俊 蔡苏 2015光学与光电技术2015,13,6:3
3大功率LED照明灯散热装置研究显示文摘散热是制约大功率LED照明灯推广应用的关键技术问题。本文通过对LED照明灯散热的影响因素及设计要素的分析,研制了4种不同散热结构的大功率LED照明灯,并且做了温度测试和有限元数值模拟分析。结果表明,LED结温受散热片和基板的连接方式、散热片和电源的排布以及散热的总表面积等因素影响。张驰 吕文婷 徐沛娟 王洵 李国忠 2011新技术新工艺2011,,3:3
4回路热管传热特性的测试与分析显示文摘回路热管(LHP)是一种利用工质蒸发和冷凝的相变传递热量的高效传热装置。为研究LHP的换热特性,制作了简单的LHP传热性能测试装置。LHP原材料采用不锈钢,工质为二次蒸馏水,毛细吸液芯为500目的铜丝网。实验研究了热负荷及倾斜角度对回路热管传热特性的影响,结果表明,LHP的启动时间和阻值随着加热功率的增加而降低,而随着倾斜角度的单调增大,LHP的启动时间和阻值则呈现先减小后增大的趋势,表现出优越的传热特性。研究结果为LHP在不同安装场合条件下的运用提供一定的实验依据,同时也为现代电子设备散热问题提供了的一种解决途径。王亦伟 岑继文 蒋方明 朱雄 刘培 2013光电子.激光2013,24,9:2
5A preliminary experimental validation of superposition strategy in thermal management of integrated circuit with multiple hot-spots显示文摘Thermal management is a key issue in the integrated circuit(IC)design.In this paper,the superposition strategy was experimentally validated using a modeling IC device,which was fabricated by laboratory-level microfabrication technique.Metal thin film resistors on the top of dielectric layer were used to analogize the multiple hot-spots in the modeling IC device.The measured temperature rise with multiple hot-spots agrees well with the predictions given by the superposition calculations.With the help of the superposition strategy,thermal management of IC device can be significantly simplified by decomposing the system into sub-systems and optimizing each part individually.The influence coefficients in the superposition strategy extracted from the experimental measurement offer the IC designers a useful engineering tool to facility the thermal optimization and evaluate the thermal performance of IC devices.LIU Kun PI YuDan WANG Wei LI ZhiHong CHEN Jing JIN YuFeng 2014Science China(Technological Sciences)2014,57,11:0
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